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投稿指南这种整合的封装技术名为ZyCSP，在晶圆背面采用刺穿互连方法：这是一种和常用的"前端互连"方法相反的"后端互连"方法。相比于传统的线焊型封装技术，这一技术能够将图象传感器的高度降低到0.6mm以下。
Oki公司发言人表示，采用ZyCSP封装技术的图象传感器将于今年夏天上市。
ZyCSP采用"后端连接"方法，即通过晶圆后部的孔来形成互连。该方法使得互连可以在图象传感器被安装到晶圆上之后还能通过后部的孔实现，因此在生产前就不需要对电路设计进行特别处理。
Oki公司已经在提供晶圆级CSP技术，并将与ZyCube合作启动其图象传感器封装晶圆厂。Oki公司一位发言人说："手机和数码相机等便携式设备对 精简型图象传感器的需求非常大。我们希望ZyCSP技术能够在整个CMOS/CCD图象传感器封装领域普及。我们将对这一封装技术进行大力推广，以使其能 在2008年在所有的图象传感器中占到15％的份额。"
