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投稿指南这次，通过运用我公司独家的封装工艺和开发新型热释电陶瓷材料，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。
表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积为30%，高度也变矮了，约为60%。这样，降低了成本，同时还能够运用于薄型设备。另外，还研制了薄型的配套透镜，作为与热释电红外传感器同时使用的聚光透镜。该透镜仅配套在传感器上，不需麻烦的调焦工作。
为了适应今后更高的环保和节能要求，完成了人文、绿色的低成本表面贴装型热释电红外传感器。该商品预计从2007年1月开始量产，每月生产50万件。不使用RoHS指令的限制物质。
背景
节能、防盗、家电、护理等有望增长的各类市场上，对人体进行探测的必要性提高了。而且，几乎所有的贴装部件都在进行表面贴装化，铅零件的比例在逐年下降。然而，传统的热释电红外传感器只针对铅型手工焊接贴装，成了自动化的瓶颈。
这次的研制品，适应了这些市场需求，有利于自动化而引起的成本降低，以及矮板设备的小型化、薄型化。
通过表面贴装化，使得以前无法进行的高精度贴装成了可能。这样，与光学系统的严格的位置调整就变得容易了，提高了光学区的精度。
同时配有表面贴装红外线传感器的3种配套小型透镜，不需麻烦的光学设计，更易于使用。
特点
·高灵敏度
·针对回流表面贴装
·行业最小、最薄规格(6.7×5.7×2.6mm)
·实现了优良的抗电磁波噪声特性
用途
·安全设备
·照明设备的自动开关
·摄像头(IP照相机)
·自动热水冲水马桶
·其他自动开关(如：液晶监视器、空调、空气滤清器、通风扇)
·环境ISO达标的王牌
2007年1月开始销售，预计月产50万件，目前已经有8件专利在申请中。
