一、TFT-LCD Driver

     目前小尺寸TFT-LCD driver都采用的是line inversion的驱动方式。也就是说在某一个帧时，它每一条线可能都为正电压或负电压，到了下一个周期时再转变。但是大尺寸的TFT-LCD driver已经不再使用这种方式，而是改用dot inversion，即所有相邻的点其电压都是相反的，到了下一个帧时电位再改变。从中尺寸driver的发展趋势来看，目前的新产品中也开始使用到dot inversion。由此，可以预期今后小尺寸TFT-LCD driver的驱动方式也将会以dot inversion为主。其好处之一就是省电，在相同控制板与分辨率的情况下，使用dot inversion的方式可省下约33%的功耗；第二、它可以解决闪烁的问题。因为Vcom已经变交流驱动为直流驱动，避免了闪屏的发生。第三、它兼容现有的LCD。也就是说目前的panel不需要做任何修改，就可以直接使用dot inversion的IC。

TFT Driver新技术总结

HSSI	MDDI
	MIPI
Power Management	CABC
	LABC
	PenTile
Memory Integration	1T-RAM
Display Quality	RGB Separate Gamma
T/P Controller	ETSC
Gateless	Gateless
Cost Down	Component Reduction

1、HSSI
     业界公认，当手机拍照能力超过200万像素时，若没有适合更大频宽和传输速率的总线设计，将无法呈现出同等级的图像和多媒体的效果。在高速数据传输情况下，并行数据总线带来的高功耗和EMI噪声，以及并行数据总线在手机有限的设计空间里造成的空间浪费，都是伴随着高画质滋生出的实际问题。除了手机外、PMP、便携DVD、DSC等便携式多媒体设备也都会面对这样的问题。
MDDI
     MDDI标准是由CDMA技术的起草者高通所推出的，基于LVDS传输技术，最高支持3.2Gbps的传输速率。使用MDDI接口可以大幅将连接信号线的数目减少到6条，有效的减少了噪声干扰的问题。
MIPI
     MIPI标准，是由Nokia、ARM、STMicroelectronics、TI、Intel、Freescale等终端及方案提供商联合组织并发布的规范，是将重心放在与手机处理器连接的周边介面传输标准。

2、Power Management
    LCM中主要耗电部分分为LED B/L和LCD driver。据相关机构试验证 明，  LED B/L耗费了整个LCM 90%的电力，因此如何有效节省背光的功耗是未来的驱动技术的重点。
CABC
    在IC内部通过某种算法，将图片资料的亮度进行处理后，从而得到基本接近于原图效果。
LABC
    通过外部感光sensor，跟随环境光的变化，调整B/L的亮度。
PenTile
    改变了原来R、G、B的像素架构，新增了一个W像素。新加上这个像素可以让显示器提供更明亮的白色、更深重的黑色，从而使得显示屏耗电量为普通屏幕的50%左右。


二、CSTN Driver
    缩小IC的Die Size因为直接关系到整个产品的成本，一直是IC设计公司和众多模组厂商关注的焦点。
    分析今年几家厂商在128*128 / 132*132点阵上的新产品看出，除UC的参数定位较低（大多数厂商的工艺都可以做到），其余几款IC从宽度、pitch、pad到gap等尺寸，基本已经接近中大型模组厂的生产极限，同时也推动上游的设备、原材料供应商加快新技术、新产品的研发。

Part No.	Y (um)	Pitch (um)	Pad (um)	Gap (um)
ST7687S	686	22	12	10
S6B3306	670	20	10	10
NT7572	664	22	12	10
UC1697a	1033	23	12	11

    从列表中的参数来看，ST7687S与NT7572基本相同，其中NT7572已经有过大样的验证，因此工艺上问题不大。但S6B3306由于pad尺寸比较小，还需工艺评估、做样验证。同时需要注意的是，缩小版IC尽管在单价上有一定优势，但如果生产量率降低的话，就得不偿失了。
    受限于各种因素的影响，IC设计公司开发缩小版的意愿已逐渐减弱，如NTK在STN/CSTN方面已经没有开发新规格的计划。
    预计今后IC设计的趋势将会是功能的增加与完善、外围器件的减少，以达到整体性价比的提升。


   上述的CSTN Driver新技术主要依托于IC本身，对于LCM制造商来说，应用此类新技术基本上不存在大问题。只是窄IC和小pitch部分，要更多的依靠先进的机台和拥有小直径导电粒子的ACF。

三、车载IC
车载COF IC：
    目前大部分的车载IC为COG/COB封装，目前市场上已出现COF封装；其最大的特点是能满足车载产品中的小空间要求，主要适用于车载中的显示仪表如下图
    COF封装IC一般为定做品，其开模费高达几十万。
    另一种COF IC 的制作是由专门的FPC厂家正对IC制定特殊的FPC，同时将IC绑定于FPC上，但目前国内FPC基本没有这个技术，台湾的部分产品可以制作此种IC。