LED（Light Emitting Diode）是一种发光组件，在半导体内正负极2个端子施加电压，当电流通过，使电子与电洞相结合时，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。白光 LED已应用于面板用背光模块、车灯以及一般照明等方面，未来其应用市场将会日趋扩大普及，并逐渐延伸至其它领域之应用。LED有寿命长、环保、能耗小等 优点，可预期将被广泛地应用在很多光源市场，LED若取代既有传统光源为替代灯具，将对于光源市场造成相当程度的冲击。LED应用领域中，目前LCD背光 源照明、车载照明及城市景观照明应用已成LED市场成长主力，未来LED新应用产品将成为生活空间的一部份，带动新型态生活科技应用市场，持续向下扎根的 趋势。且随着新应用不断扩增，LED产品应用设计从原先附属设计概念将转为主导地位。

LED封装的主要材料及零组件

因此本研究藉以探讨LED的各种结构 与制程与成本结构，并将分析关键材料及零组件业者动向与价格趋势。整本研究除了最后附录外，主要内容分为三章：

第一章深入介绍LED制程 的概要、基板单晶硅制程、磊晶圆制程与晶粒制程。

第二章的内容中，主要是LED的关键材料与产品结构、晶粒与各尺寸别封装的成本的详细分 析。

第三章分析LED的关键材料及零组件现况与产业动向，如单晶硅基板、磊晶圆与晶粒、基板（PCB基板、导线架、陶瓷基板、WLP）、成 型封装材料（环氧树脂、硅树脂）、萤光粉、关键材料及零组件的价格趋势。至于，附件将详细整理LED产业产业链。

3528 SMD 封装的成本结构

本研究之成果将有利于单晶硅基 板、磊晶圆与晶粒、基板、成型封装材料、萤光粉等LED的上中下游相关业者与规划新投资LED行业的业者掌握实时精确现况，且对新投资规划可行分析时可供 参考。